Unilong
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Poseo 2 plantas químicas.
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Hexafenoxiciclotrifosfazeno / Fenoxiciclofosfazeno CAS 1184-10-7


  • Número CAS:1184-10-7
  • Fórmula molecular:C36H30N3O6P3
  • Peso molecular:693.561183
  • Apariencia:Polvo blanco o de color blanco similar
  • Nombre químico:Hexafenoxiciclotrifosfazeno; Trímero cíclico de difenoxifosfazeno; FP 100; Hexafenoxi-1,3,5,2,4,6-triazatrifosforina; Hexafenoxiciclotrifosfazatrieno; NSC 117810; Rabitle FP 100; Bis(fenoxi)fosfonitrilo trimérico
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    Etiquetas de producto

    Descripción general del producto

    El ácido hexafeniloxiciclofosfónico (HPCTP), de alta gama, es un retardante de llama ecológico y libre de halógenos, que ofrece una eficiente resistencia a la llama gracias a la sinergia entre fósforo y nitrógeno. Se utiliza principalmente en PC/PC/ABS, laminados electrónicos revestidos de cobre, encapsulado de chips y componentes de energías renovables. Su baja cantidad de adición, su alta estabilidad térmica y su inercia no afectan a las propiedades del material.

    Temperatura de degradación: > 300℃, excelente estabilidad térmica
    Densidad: 1,31 g/cm³
    Solubilidad: Soluble en disolventes orgánicos como el tolueno y el diclorometano, insoluble en agua.
    Características estructurales: Anillo heterocíclico de seis miembros con alternancia de fósforo y nitrógeno, con 6 grupos fenilo unidos, libre de halógenos, baja emisión de humo y baja toxicidad.

    Especificación

    Artículo Presupuesto
    Apariencia Polvo blanco o de color blanco similar
    Punto de fusión ℃ 110~112
    % de materia volátil ≤0,5
    Ceniza % ≤0,05
    Pureza % ≥99,0
    Cl – mg/L ≤20,0

    Solicitud

    Resinas epoxi: Se utilizan para mejorar la resistencia al fuego en compuestos a base de epoxi, especialmente en aquellos que requieren una alta resistencia al calor.
    Materiales electrónicos: Se emplean en materiales de encapsulación para componentes electrónicos debido a sus propiedades ignífugas y aislantes.
    Plásticos y polímeros: Se incorporan a plásticos como PC, PC/ABS, PPO y nailon para mejorar su seguridad contra incendios.
    Pinturas y recubrimientos: Se utilizan en recubrimientos en polvo para mejorar su resistencia al fuego.
    LEDs: Se utilizan en diodos luminosos LED y otras aplicaciones relacionadas con LEDs.
    Placas revestidas de cobre: ​​Un componente en la fabricación de estas placas.

    Embalaje y envío

    • Embalaje estándar: 25 kg/bolsa; 25 kg/tambor
    • Cantidad mínima de pedido: a confirmar según el grado y el destino.
    • Plazo de entrega: se confirmará en función de la cantidad del pedido y el programa de producción.
    • Envío: opciones marítimas, aéreas y exprés disponibles

    Almacenamiento y manipulación

    • Almacenar en un lugar fresco, seco y bien ventilado.
    • Mantenga el recipiente bien cerrado y protegido de la humedad.
    • Evite la luz solar directa, el calor y las llamas abiertas.
    • Siga las instrucciones de la ficha de datos de seguridad (FDS) para materiales incompatibles.


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