BPADA CAS 38103-06-9

1. Sintetizar productos de poliimida (PI) de alto rendimiento y uso general.

Esta es la aplicación más convencional y fundamental del BPADA. El BPADA se policondensa con monómeros de diamina comunes, como el 4,4'-diaminodifenil éter (ODA), para formar poliimida, que combina resistencia al calor y facilidad de procesamiento. Este tipo de material PI, debido a la presencia de enlaces éter y grupos isopropilo en su estructura molecular, conserva la alta resistencia a la temperatura de la PI (temperatura de servicio a largo plazo de 180-220 °C). El BPADA también es más fácil de convertir en películas, placas, etc., que la PI ordinaria, y se aplica comúnmente en:

1) Componentes aislantes básicos en el campo de la electrónica: película base y película de recubrimiento para la fabricación de placas de circuitos impresos flexibles (FPC), así como papel aislante/barniz aislante resistente a altas temperaturas para motores y transformadores, para cumplir con los requisitos de "miniaturización + resistencia a la temperatura" de los componentes electrónicos, como la protección de aislamiento interno para la electrónica de consumo y los motores industriales.

2) Componentes industriales generales resistentes a altas temperaturas: Fabricados en placas y tubos de PI, se utilizan para soportes resistentes a altas temperaturas alrededor de motores de automóviles y piezas internas resistentes al calor de electrodomésticos (como hornos y microondas). Pueden soportar temperaturas superiores a 150 °C durante mucho tiempo y son resistentes al envejecimiento y al agrietamiento.

2. Modificar las resinas convencionales para mejorar el rendimiento.

En la modificación convencional de resinas, el BPADA, como "monómero de refuerzo resistente al calor", se utiliza comúnmente para optimizar el rendimiento de las resinas epoxi y fenólicas y ampliar sus escenarios de aplicación:

1) Modificación de la resina epoxi: Cuando se combina con resina epoxi común, el BPADA mejora la resistencia a altas temperaturas de la resina (aumentando la resistencia a la temperatura a largo plazo de la resina curada de 120 ℃ a más de 180 ℃), y se utiliza para unir las vigas principales de las palas de las turbinas eólicas y como revestimiento aislante para cables de alta tensión, cumpliendo con los requisitos de uso a largo plazo en entornos exteriores o industriales.

2) Materias primas básicas para recubrimientos/adhesivos resistentes a altas temperaturas: Como componente reticulante de recubrimientos y adhesivos, el BPADA se combina con resinas fenólicas y de silicona para producir recubrimientos resistentes a altas temperaturas para equipos industriales (como recubrimientos anticorrosivos y resistentes al calor para las paredes internas de calderas y tuberías), y adhesivos resistentes a altas temperaturas que curan a temperatura ambiente para metales y cerámica. Estos se utilizan comúnmente para la protección y unión de equipos mecánicos y químicos.