Unilong
14 años de experiencia en producción.
Poseo 2 plantas químicas.
Sistema de calidad ISO 9001:2015 aprobado

4,4′-Metilenobis(2,6-dimetilfenilcianato) CAS 101657-77-6


  • CAS:101657-77-6
  • Fórmula molecular:C₁₉H₁₈N₂O₂
  • Peso molecular:306,36
  • Forma:Polvo
  • Sinónimos:Éster de metilenobis(2,6-dimetil-4,1-fenileno) del ácido ciánico; éster de cianato de tetrametil bisfenol f; METILENOBIS(2,6-DIMETIL-4,1-FENILENO)ÉSTER DE CIANICA; ÁCIDO CIANICO, METILENOBIS(2,6-DIMETIL-4,1-FENILENO)EST.
  • Detalles del producto

    Descargar

    Etiquetas de producto

    Descripción general del producto

    Baja viscosidad, fácil procesamiento: El grupo metilo bloquea las fuerzas intermoleculares, lo que resulta en una baja viscosidad de fusión. El 4,4′-metilenbis(2,6-dimetilfenilcianato) (CAS 101657-77-6) es adecuado para procesos de RTM, bobinado y preimpregnación.
    Baja constante dieléctrica y alta estabilidad en frecuencia: Tras el curado, Dk ≈ 2,9, Df < 0,001 (10 GHz). Las pérdidas son extremadamente bajas a altas frecuencias, lo que lo hace idóneo para entornos de ondas milimétricas 5G/6G.
    Alta resistencia al calor, baja absorción de humedad: Tg ≈ 260–290℃, temperatura de servicio a largo plazo 190–220℃; tasa de absorción de agua < 0,8%, y la tasa de retención de rendimiento en ambientes de calor húmedo es alta.
    Baja toxicidad, sin BPA: Un sustituto del bisfenol A, sin riesgos de alteración endocrina y con mayor seguridad.

    Especificación

    Artículo Presupuesto
    CAS 101657-77-6
    Forma Polvo
    Densidad 1.14
    punto de inflamabilidad 162°C

    Solicitud

    1. Laminado (núcleo) revestido de cobre de alta frecuencia y alta velocidad
    El 4,4′-metilenbis(2,6-dimetilfenilcianato) se utiliza en placas de antenas de estaciones base 5G/6G, placas de radar de ondas milimétricas y PCB de servidores de alta velocidad, reemplazando al BADCy/epoxi, lo que reduce significativamente la pérdida de señal y mejora la tasa de transmisión.
    Representativo: Laminado revestido de cobre con resina de hidrocarburo, resina matriz de tablero compuesto de PTFE de alta frecuencia.
    2. Envases y sustratos electrónicos de alta gama
    Sustrato de encapsulado de chips de 4,4′-metilenbis(2,6-dimetilfenilcianato), placa portadora de circuitos integrados, conector de alta frecuencia, espaciador aislante, adecuado para soldadura sin plomo a alta temperatura y condiciones de calor húmedo a largo plazo.
    3. Materiales compuestos y recubrimientos de alto rendimiento
    Material resistente a la ablación 4,4′-metilenbis(2,6-dimetilfenilcianato), recubrimiento aislante de alta temperatura, material de blindaje electromagnético; copolimerizado con epoxi/BMI para equilibrar el costo y el rendimiento.

    Embalaje y envío

    • Embalaje estándar: 25 kg/bolsa; 25 kg/tambor
    • Cantidad mínima de pedido: a confirmar según el grado y el destino.
    • Plazo de entrega: se confirmará en función de la cantidad del pedido y el programa de producción.
    • Envío: opciones marítimas, aéreas y exprés disponibles

    Almacenamiento y manipulación

    • Almacenar en un lugar fresco, seco y bien ventilado.
    • Mantenga el recipiente bien cerrado y protegido de la humedad.
    • Evite la luz solar directa, el calor y las llamas abiertas.
    • Siga las instrucciones de la ficha de datos de seguridad (FDS) para materiales incompatibles.


  • Anterior:
  • Próximo:

    Escribe tu mensaje aquí y envíanoslo.